接触式高低温冲击机——用于集成电路IC、晶元和电子特性测试和故障分析
- 来源:
- 成都中冷低温科技有限公司
- 日期:
- 2024年3月5日
ZONGLEN接触式高低温冲击设备
在芯片量产阶段，通常都是使用芯片高低温测试机进行测试，但这里有一个问题，就是测试数据经常要与实验室的数据进行比对，进行一致性的关联，这样的方式效率较低，不利于产品快速上市。对此，可以采用芯片高低温测试机进行更优化地芯片测试工作。
根据测试计划进行程序开发的时候，需要与实验室的数据进行比对和关联，这时，一些关键的算法，比如FFT数据需要保持高度的一致。在高精度数据转换芯片测试方面，由于测试仪器的成本很高，所以，芯片高低温测试机选择要重视。
在大功率半导体测试系统方面，基于芯片高低温测试机，结合了高速、高频、高压、大电流功率模块、与高速、高精度的采集技术和强大的信号仿真技术。该平台根据不同需求可完成各类大功率半导体器件、模块、芯片的动态和静态，热力及力学，功率寿命等参数测试。
THERMOTST ATC系列台式接触式芯片高低温测试机——用于集成电路IC、晶元和电子特性，测试和故障分析。
通过测试头与DUT之间直接接触，将DUT的温度(壳温或者结温)调整到目标温度点进行相应的性能测试。同时适用于已焊接的芯片和使用socket的芯片，可以真正做到只控制待测芯片温度而不影响外围电路，排除外围电路引起的不确定性。
能实时监测待测元件真实温度, 亦可随时调整冲击气流温度。
针对PCB电路板上众多元器件中的某一单个IC(模块), 单独进行高低温冲击, 而不影响周边其它器件。
ATC840 技术规格
有效温度范围 -45 ?C 至 + 200 ?C
典型温度转换率 25?C 至 -40 ?C ； ≤2Min
温控精度 ± 1 ?C
冷却功率 355W @ 0℃；80W@ -30°C
ATC860 技术规格
有效温度范围 -70 ?C 至 + 200 ?C
典型温度转换率 25?C 至 -40 ?C ； ≤2Min
温控精度 ± 1 ?C
冷却功率 220W @ -40°C
在芯片量产阶段，通常都是使用芯片高低温测试机进行测试，但这里有一个问题，就是测试数据经常要与实验室的数据进行比对，进行一致性的关联，这样的方式效率较低，不利于产品快速上市。对此，可以采用芯片高低温测试机进行更优化地芯片测试工作。
根据测试计划进行程序开发的时候，需要与实验室的数据进行比对和关联，这时，一些关键的算法，比如FFT数据需要保持高度的一致。在高精度数据转换芯片测试方面，由于测试仪器的成本很高，所以，芯片高低温测试机选择要重视。
在大功率半导体测试系统方面，基于芯片高低温测试机，结合了高速、高频、高压、大电流功率模块、与高速、高精度的采集技术和强大的信号仿真技术。该平台根据不同需求可完成各类大功率半导体器件、模块、芯片的动态和静态，热力及力学，功率寿命等参数测试。
THERMOTST ATC系列台式接触式芯片高低温测试机——用于集成电路IC、晶元和电子特性，测试和故障分析。
通过测试头与DUT之间直接接触，将DUT的温度(壳温或者结温)调整到目标温度点进行相应的性能测试。同时适用于已焊接的芯片和使用socket的芯片，可以真正做到只控制待测芯片温度而不影响外围电路，排除外围电路引起的不确定性。
能实时监测待测元件真实温度, 亦可随时调整冲击气流温度。
针对PCB电路板上众多元器件中的某一单个IC(模块), 单独进行高低温冲击, 而不影响周边其它器件。
ATC840 技术规格
有效温度范围 -45 ?C 至 + 200 ?C
典型温度转换率 25?C 至 -40 ?C ； ≤2Min
温控精度 ± 1 ?C
冷却功率 355W @ 0℃；80W@ -30°C
ATC860 技术规格
有效温度范围 -70 ?C 至 + 200 ?C
典型温度转换率 25?C 至 -40 ?C ； ≤2Min
温控精度 ± 1 ?C
冷却功率 220W @ -40°C