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贴片电容的切割与烧成工艺

来源:
东莞市平尚电子科技有限公司
日期:
2023年6月8日
贴片电容的叠层压紧后的大片陶瓷电容器生坏,经过切割,变为大小等于贴片式陶瓷电容器尺寸的生坏,再经过烧成工艺,像模像样的贴片式陶瓷电容器半成品就可以展现在我们的面前了。

贴片电容在切割工艺与烧成工艺的过程中,是将叠层压紧后的大片陶瓷电容器生坯,采用金刚砂轮,沿着X轴方向与Y轴方向进行切割。切割后的大小就是将来要制成的贴片式陶瓷电容器的大小。
这时候,在切出的片子的端头截面,就会看到各层内电极每隔一层就有一个露出端面的状态,再换到另一端观察,就会看到另外各层的内电极每隔一层就有一个露出端面的状态。这时候的片子仍然是柔软的生干状态。

接下来,将生干状态的柔软生坯,送入1000~1300℃的隧道窑炉内进行烧成,这时候它就变成非常坚硬的陶瓷了。

这里需要顺便提到的是,不同的材料具有不同的热膨胀系数。随着热膨胀系数的不同,在温度变化,尤其是温度变化幅度较大的时候,就有可能产生应力变形、开裂接触不良,带来可靠性方面的问题。为了避免这些不良现象的发生,可以选用些热膨胀系数相近的材料;如果无法选择热膨胀系数相近白为材料时,也可以在热膨胀系数差别较大的材料之间插人阻尼材料或者在结构设计上作出必要的努力。