排母连接器插拔力测试需要注意哪些要点?
在整个电子元件行业中,常常会涉及到电子元件插拔力的测试工作,那么电子连接器中,排针排母插拔力测试要点是什么呢? 下面东莞源博工程师从专业的角度,让您深入认识一下电子连接器中排针排母插拔力的测试要点分别是什么。
排针排母加工在制造或利用过程中打仗端子(导体)的状态(位置),制止外力(如制造过程焊线时的拉扯;SMT过程的热变形气力。插拔时的力量,使用过程冲击或振动产生的力等)使接触端子(导体)偏离工作位置,导致连接功能丧失。
一、测试要点:
测试对像为整个连接器,(重点为对插接触点)
测试作用轴为连接器正常使用的方向(端子组装的反方向)。.
除非特殊设定,速率为25.4mm/minute。
为粉碎性测试。
二、规范要求:
一样寻常设定底值(4.9N Min.)。
界说端子保持力是为了确保端子(导体)固定在塑胶内,已组装在塑胶内的端子在制造过程中(如焊接/产品搬运过程中的拉扯/SMT过程)和使用过程中(如公母对插过程。
排母连接器加工受到振动和打击)均会收到外力作用,以是端子和塑胶的保持力必须足够,不会使端子在受到不测力后产生退 PIN,导致连接停止,连接功能失效。
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排母连接器方针电镀的方法
排针滚镀严格意义上讲叫做滚筒电镀。它是将一定数量的小零件置于专用滚筒内、在滚动状态下以间接导电的方式使零件表面沉积上各种金属或合金镀层、以达到表面防护装饰及各种功能性目的的一种电镀加工方式。典型的滚镀过程是这样的:将经过镀前处理的小零件装进滚筒内,零件靠自身的重力作用将滚筒内的阴极导电装置紧紧压住,以保证零件受镀时所需的电流能够顺利地传输。
滚筒以一定的速度按一定的方向旋转,零件在滚筒内受到旋转作用后不停地翻滚、跌落。同时,主金属离子受到电场作用后在零件表面还原为金属镀层,滚筒外新鲜溶液连续不断地通过滚筒壁板上无数的小孔补充到滚筒内,而滚筒内的旧液及电镀过程中产生的氢气也通过这些小孔排出筒外。
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排母连接器在各大时期的产品特色
电子元器件 (排母连接器)发展史实在就是一部浓缩的电子发展史。电子技能是十九世纪末、二十世纪初开始发展起来的新兴技术,二十世纪发展敏捷,应用广泛,成为近代科学技术发展的一个紧张标记。
弟一代电子产品以电子管为焦点。四十年代末天下上诞生了弟一只半导体三极管,它以小巧、轻巧、省电、寿命长等特点,很快地被各国应用起来,在很大范围内代替了电子管。五十年代末期,世界上出现了弟一块集成电路,它把很多晶体管等电子元件集成在一块硅芯片上,使电子产品向更小型化发展。
集成电路从小规模集成电路迅速发展到大规模集成电路和超大规模集成电路,从而使电子产品向着高效能低斲丧、高精度、高稳固、智能化的方向发展。由于,电子盘算机发展履历的四个阶段恰恰可以大概充实阐明电子技术发展的四个阶段的特性,以是下面就从电子计算机发展的四个期间来说明电子技术发展的四个阶段的特点。
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