工业界渴望找到一种广泛可获的合金。因此,专利合金是不大受欢迎的。尽管Sn/Ag4/Cu0.5合金没有申请专利,而Sn/Ag2.5/Cu0.7/Sb0.5已申请了专利,但选择时需要了解两种合金的专利约束作用和实际供应源情况才好确定。
上面已谈到,精密锡铋焊片压延机,Sn/Ag2.5/Cu0.7/Sb0.5合金已获专利。但它已给焊料制造商使用,对使用者无数量限制和无转让费用。目前,这一合金可通过北美、日本和欧洲的数家焊料厂商在全球范围内获取。尽管Sn/Ag4/Cu0.5合金没有申请专利,锡铋焊片,但用这种合金制成的焊点连接是有专利的,而在美国具有这种产品销售的电子级焊料厂商的数量极为有限。
在焊料形态的选择上,需要考虑以下几个参数。
1.
焊料施加的工艺,主要是从效率和成本的方面来考虑。
2.
焊料的有效的使用,锡铋焊片恒温轧机,避免浪费。也就是说只将焊料施加在需要的地方,而且焊接厚度尽可能薄,这主要
也是从成本上考虑,在预制焊片上应用时焊片太薄冲压的成本会急剧上升。
3.
此外还需要考虑杂质的含量范围,厚度的一致性,锡铋焊片厂家,及产品的具体需求。
焊料陶瓷辊轧机
型号:JH-RY-60
名称:陶瓷辊扎机
用途:主要适用于预成型焊片的热扎制
特点:该机采用陶瓷材料做轧辊,辊面经过特殊处理,不易粘辊,便于清理。轧制带材平整光滑。
适用范围:预成型焊片
适应材料宽度:15 mm ~60 mm
轧制来料厚度:≤0.1mm
轧制厚度:0.02mm
轧制温度:≤200℃
轧制压力:≤0.5T
Sn-Ag-Cu系合金是目前SMT制造使用多普遍的一种无铅焊料。其中以共晶合金SAC305(Sn96.5Ag3.0Cu0.5)为代表,具有润 湿性好、疲劳抗力、低熔点和焊点可靠性的特点。SAC305制作而成的预成型的焊带、焊片和焊丝是也广泛应用于电子封装焊接领域。
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