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预成型焊片分切机专营-嘉泓机械(查看)

产品价格
面议
发布日期
2019年12月6日
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刘经理
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18729981877
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电子束蒸镀(Electron beam Evaporation of AuSn

在电子束蒸镀工艺中,需要有一个真空的腔体。腔体底部放置坩埚,用于盛放蒸镀的靶材,靶材在电子束

的冲击下汽化。基板悬置于坩埚上方,汽化的金属沉积在基板上。蒸镀时汽化金属不能实现方向上的

控制,所以腔体上也会出现沉积。将不同的坩埚旋至电子束的下方,就可以在同一次沉积的过程中实现不

同金属层的沉积。蒸镀一个关键的优势在于沉积的速率。金典型的沉积速率为10 μm/sec。这使得蒸镀适合于大尺寸基板的

整面金属化处理。在沉积的过程中通常基板会旋转,以保证沉积层厚度的一致性,通常可以使公差控制在

1%对于金锡焊料的蒸镀而言,预成型焊片分切机专营,通常采用的方法是交替蒸镀金层与锡层,使得整体的组分接Au80Sn20。在完成沉积后,将金属层加热至200°到250°C以实现金锡的相互扩散。扩散过程会使焊料微观上变得一致且

致密,有利于共晶焊工艺过程中焊料熔融的一致性











金锡焊片

预成型焊片轧机

锡银铜SAC305焊料轧机

型号:JH-RY-60

名称:扎机

用途:主要适用于预成型焊片的扎制

特点:该机采用耐高温材料做轧辊,辊面经过特殊处理,不易粘辊,便于清理。轧制带材 平整光滑。

适用范围:预成型焊片

适应材料宽度:15 mm ~60 mm

轧制来料厚度:≤0.1mm

轧制厚度:0.02mm

轧制温度:≤200℃

轧制压力:≤0.5T

目前我国在电子组装无铅化技术与发达国家相比存在较大的差距,从专利来看,预成型焊片分切机哪家好,去年全世界无铅焊料的专利共有600多件,中国只有31件,而其中24件是国外企业在中国申请的,中国人自己仅申请了7件专利,大多数还是高校申报的,可见国内企业在无铅焊料的研发上不够积极。




金锡共晶技术发展背景

随着电-光之间相互转化器件的大规模推广,尤其是基于电致发光的大功率LED和高功率激光器,以及基于光通信原理的Intel光脑技术,都要求光电子封装材料和工艺进行变革。两方面的特殊要求使得AuSn20成为光电子封装关注的焦点。首先,针对大功率光电器件的高导热需要,AuSn20共晶的热导率是57w/m·K,热导率为焊料中。其次,分切机,可靠性和微区加工的需要,AuSn20 共晶中金含量80wt%,预成型焊片分切机厂商,共晶点为280℃,无疑它的可靠性极好。这些特性使得它在大功率LED,电动汽车和激光器等微电子领域,以及光通信和光电器件的战略领域中得到广泛应用。

焊料陶瓷辊轧机 , 锡焊片轧机,预成型焊片轧机

型号:JH-RY-60

名称:陶瓷辊扎机

用途:主要适用于预成型焊片的热扎制

特点:该机采用陶瓷材料做轧辊,辊面经过特殊处理,不易粘辊,便于清理。轧制带材平整光滑。

适用范围:预成型焊片

适应材料宽度:15 mm ~60 mm

轧制来料厚度:≤0.1mm

轧制厚度:0.02mm

轧制温度:≤200℃

轧制压力:≤0.5T



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