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PCB线路板钻孔的质量缺陷和原因

PCB线路板由树脂、玻璃纤维布和铜箔等物质构成,材质复杂。因此, 影响钻孔加工的因秦有很多,在加工过程稍有不慎,便有可能直接影响孔的质量, 严重时会造成报废。因此钻孔过积中发现异常, 就必须及时地分析问题, 提出相应的工艺对策及时修正, 才能生产出低成本,高品质的印制板。

钻孔质量与PCB线路板基材的结构和特性、设备的性能、工作的环境、垫板盖板的应用、 钻头质量和切削工艺条件等因素有关。分析钻孔的质量问题的具体原因, 可从这些影响因素的具体条件中进行分析,找出确切的影响因素, 以便于有针对性地采取改进措施。

影响钻孔质量的因素有些是相互制约的, 有时是几个因素同时起作用而影响质量。譬如, 玻璃化温度较高的基材与玻璃化温度较低的基材, 由于基材的脆性不同, 选用钻孔的条件就应有所区别, 对玻璃化温度较高的基材钻孔的速度要低一些。所以,要在钻孔前制定正确的钻孔程序和选择恰当的钻孔工艺方法, 应对基材的结构特性和物理、化学性能十分了解。

琪翔电子PCB钻孔设备，孔可以钻到0.2mm盲埋孔，可根据客户要求为客户量身定制pcb线路板，欢迎各位新老顾客咨询购买！

PCB线路板分层的原因

PCB线路板吸收热量后，不同材料之间产生不同的膨胀系数而形成内应力，如果树脂与树脂，树脂与铜箔的粘接力不足以抵抗这种内应力将产生分层，这是PCB线路板分层的根本原因，而无铅化之后，装配的温度和时间的延长，更易造成PCB线路板的分层。

那么PCB线路板分层应该采取什么样的措施呢？琪翔电子为大家介绍PCB线路板分层措施：

1、基材的选用要尽可能的选用有信誉保障的合格材料，多层线路板的PP料的品质也是相当关键的参数。

2、层合的工艺控制到位，尤其针对于内层厚铜箔的多层线路板，更是要注意。在热冲击下，多层板的内层出现PCB线路板分层，造成整批报废。

3、沉铜质量。孔内壁的铜层致密性越好，铜层越厚，PCB线路板耐热冲击越强。既要PCB线路板的可靠性高，制作成本又要求低，电镀工艺的控制各个步骤都要求精细化控制。

当pcb线路板在高温过程中，由于板材膨胀过大，导致孔内铜箔断裂，无法导通。这就是过孔不通。这也是分层的前兆，程度加重时就表现为分层。

电源线路板生产厂家

相比其他类型的线路板来说，电源线路板的要求相对更高，要求高可靠性、铜厚要求也很特殊，相对线路板厂家来说，这两点管控相对有难度，那怎样才能生产数可靠性高的电源线路板呢？

1、板材：因为电源线路板具有高可靠性的特点，所有在选择板材要注意，应选择高TG的板材。

2、铜厚的控制：在线宽设计一样的情况下，铜越厚所承载的电流就越大，（一般铜厚在2OZ以上），所以电源线路板对铜厚的要求比较特殊，根据电源线路板应用的领域不同，铜厚要求也不同。

3、油墨厚度的控制：对于厚铜的电源线路板，线路容易露铜发红，因而需做两次阻焊来加厚绿油的厚度。

4、对于品质的管控：电源线路板的高可靠性要求更严格的品质管控，包括内层的AOI、电镀的铜厚测试、可靠性测试等等，对于每一个环节的管控环环相扣，缺一不可。

琪翔电子专业制作高精密多层线路板，为您提供pcb线路板、type-c线路板、数码线路板、电源线路板、苹果头线路板等服务，我们全程36道检测工序，每道工序层层把关 保证产品质量。