田村锡膏TLF-204111M111A

TAMURA 无铅锡膏 TLF-204-111

一般特性:
品名 TLF-204-111 测试方法
合金构成（%） Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 JISZ3282(1999)
融点（℃） 216-220 DSC测定
焊料粒径（μm） 20-36 激光分析
助焊剂含量（%） 11.8 JISZ3284(1994)
卤素含量（%） 低于0.1 JISZ3197(1999)
粘度（Pa•s） 215 JISZ3284(1994)
触变指数 0.53 JISZ3284(1994)
Tamura 无铅锡膏 TLF-204-111A

一般特性：
品名 TLF-204-111A 测试方法
合金构成（%） Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 JISZ3282(1999)
融点（℃） 216-220 DSC测定
焊料粒径（μm） 25-40 激光分析
助焊剂含量（%） 11.6 JISZ3284(1994)
卤素含量（%） 低于0.1 JISZ3197(1999)
粘度（Pa•s） 215 JISZ3284(1994)
触变指数 0.53 JISZ3284(1994)
TAMURA 无铅锡膏 TLF-204-111M
一般特性:
品名 TLF-204-111M 测试方法
合金构成（%） Sn 96.5 / Ag 3.0 / Cu 0.5 JISZ3282(1999)
融点（℃） 216-220 DSC测定
焊料粒径（μm） 25-38 激光分析
焊料颗粒形状 球状 JIS Z 3284(1994
助焊剂含量（%） 10.9 JISZ3284(1994)
卤素含量（%） 0.0 JISZ3197(1999)
粘度（Pa•s） 220 JISZ3284(1994)