田村锡膏TLF-20493K93S

TAMURA 无铅锡膏 TLF-204-93

一般特性:
品名 TLF-204-93 测试方法
合金构成（%） Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 JISZ3282(1999)
融点（℃） 216-220 DSC 测定
焊料粒径（μm） 25-41 激光分析
助焊剂含量（%） 11.6 JISZ3284(1994)
卤素含量（%） 0.1 JISZ3197(1999)
粘度（Pa•s） 200 JISZ3284(1994)
TAMURA 无铅锡膏 TLF-204-93K

一般特性:
品名 TLF-204-93K 测试方法
合金构成（%） Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 JISZ3282(1999)
融点（℃） 216-220 DSC 测定
焊料粒径（μm） 20-41 激光分析
助焊剂含量（%） 11.9 JISZ3284(1994)
卤素含量（%） 低于0.1 JISZ3197(1999)
粘度（Pa•s） 240 JISZ3284(1994)
TAMURA 无铅锡膏 TLF-204-93S

一般特性:
品名 TLF-204-93S 测试方法
合金构成（%） Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 JISZ3282(1999)
融点（℃） 216-220 DSC 测定
焊料粒径（μm） 20-34 激光分析
助焊剂含量（%） 11.6 JISZ3284(1994)
卤素含量（%） 低于0.1 JISZ3197(1999)
粘度（Pa•s） 200 JISZ3284(1994)