SFA-1MALCOM/炉画像解析装置

特点
 由摄像解析焊接过程
 由焊锡形状评估焊锡附着情况
 用画像和数据测试
 近似于目视检查的评价
规格
【本体】
项目 规格
构成 Pentium4循环传感器3.2GHz
内存　1GB
硬盘容量720GB
图像处理器、图像处理显卡 (on Board)
映像文件记忆媒体DVD-RW
摄像控制 摄像机和摄像的位置关系、测量倍率
平时表示生映像、达到设定温度时间时数据内存自动保存设定时间（大1分30秒）
文件保存 分析前数据（映像、温度、设定条件）
分析後数据（分析结果的映像、温度、分析数据、设定条件）
分析前数据及分析後数据的映像用AVI文件变换
解析数据用CSV文件变换
画像处理 Full Frame处理（大30/s）※
自动分析锡形状：湿润接触角、湿润高度
求出数据用图表表示
分析大时间 大1分30秒
OS WindowsXP
外形尺寸 200(W)×425(H)×465(D)mm　（不含突起部）

【摄像机】
项目 规格
撮像方式 NTSC
撮像素子 1/4"Interline CCD
有效画素数 768(H)×494(V)　38万画素
扫描方式 1/2长比宽
扫描频率 水平：15.734kHz 垂直：59.94Hz
【镜头】