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PALLADEX PDNI M2 HS 制程采用高速电镀技术，专用于在电子元件上电镀钯镍合金。镀层一般有80wt%的钯，但可通过调整使合金含量在 50%至 90%之间。在50 至 800 ASF 的电流密度范围内.镀层组成稳定，变化量低于±5%。溶液配方独特，可产生光亮、延展性好的镀层，性能满足严格的接触稳定性要求。另外，钯-镍合金较硬金或纯钯均显示较低的孔隙率及较好的耐磨性，因此，PALLADEX PDNI M2HS成为高可靠性连接器体系的佳选择，溶液具有较高的电镀速率并易于采用标准技术维护，PALLADEX PDNI M2 HS 制程可在中性 pH 下操作，较传统工艺腐蚀性小。PALLADEX PDNI M2工艺氨水使用量低，因此气味小。
镀层物理性能
硬度： 450-500KHN25
组成： 80%（wt）PD±10%
PD密度： 10.7g/cm?
重量： 2.7mg/cm?
接触电阻： <4Ω
镀层物理性能
硬度： 450-500KHN25
组成： 80%（wt）PD±10%
PD密度： 10.7g/cm?
重量： 2.7mg/cm?
接触电阻： <4Ω
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- 无锡中镀科技有限公司
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