JS-5是中性高速镀银工艺,所产生的镀层光亮度在0.4-0.8(GAM标准)之间,具有极好的粘合性、可焊性及耐腐蚀性,因此JS-5工艺特别适用于半导体材料、连接器、集成电路和转换器。
建议配合使用银保护剂工艺使镀层获得防变色性能。
【特征】
? 光亮稳定性好,在0.4-0.8(GAM标准)之间
? 可高速电镀操作
? 可焊性优异
? 易于维护
【物理性质】
纯度(%) 99.9
硬度(Knoop) 80-130
镀层重量(mg/um cm2) 1.04
电镀时间(sec/um) 约1.0(100A/dm2)
电镀效率(mg/Amin) 67
【JS-5的供应及用途】
产品名称 用途
JS-5B 用于开缸(不含银):用于调整比重。
JS-5R 用于开缸和维护。
JS-5RCF 不含氯化物,用于替代JS-5R。
JS-5BRIGHTENER 只用于调整光亮度。
JS-5WETTER 用于开缸和维护
JS-5ACID 用于降低PH。
NaOH 用于升高PH。
KAg(CN)2,54% 用于开缸和维护
AgCN,82% 用于补充
【设备】
槽 聚丙烯、耐高温聚氯乙烯和聚乙烯。
阳极 铂阳极或镀铂阳极。
过滤 用聚丙烯滤芯连续过滤。
加热器
整流器 石英、不锈钢(304,316)加热器。
断路系统,波纹为48%。
【配槽】
1.在槽中加600-700mlJS-5B溶液,并加热到50-60℃之间:
2.溶解所需量的氰化银钾于温去离子水中,然后将此溶液加入开缸溶液中:
3.用去离子水调整溶液至终体积,加热至操作温度:
4.开缸后:
-加入5-10ml/L JS-5R或JS-5RCF(取决于所需的光亮度)
-加入5ml/L JS-5WETTER.
【操作条件】
金属银浓度(g/L) 60(50-100)
PH(25℃) 8.0-9.0
比重(波美度) 17-25
温度(DegC) 60(50-75)
电流密度(A/dm2) 30-150
【JS-5的维护】
金属银浓度
范围:50g/L或以
影响:浓度低于50g/L会降低大电流密度
调整:用氯化银钾调整
注意:应维护在60-100g/L以获得佳效果
PH
范围:8.0-9.0(25℃)
影响:低于8.0会导致斑点及银沉淀:高于9.0会加速银在铜面的沉积,影响耐热性能
调整:用JS-5ACID降低PH值(添加1ml/L JS-5ACID可以降低PH0.1):用20%NaOH升高PH
注意:所有PH值均为25℃测量所得之值
比重
范围;17-26波美度
影响:低于17会降低镀速,影响镀层的结晶结构:高于26会降低大电流密度
调整:使用JS-5B
注意:比重值均为25℃测量所得之值
温度
范围:50-75
影响:低于50℃会降低大电流密度:高于75℃会导致镀液分解
注意:将温度设定在55-65℃之间以获得佳结果
硒浓度
范围:0.025-0.10mg/L
影响:低于0.025mg/L会降低镀层的光亮度:高于0.10mg/L会增加镀层的光亮度但会产生斑点
调整:每沉积2g金属银需要添加1mL JS-5R(10ml/L补充量相当于补充0.10mg/L硒)
JS-5WETTER浓度
范围:3-7ml/L
影响:低于3ml/L会导致镀层斑点及水印:高于7ml/L会降低大电流密度调整
JS-5WETTER
有机杂质
影响:降低效率及大电流密度,导致色差,影响耐热性能及粘合性能影响
调整:活性碳处理
注意:持续活性碳处理
金属杂质
容忍范围
铜一1ppm
铁一1ppm
谏一1ppm
影响:降低效率及大电流密度,导致色差,影响耐热性能及粘合性能
注意:需要定期分析
JS-5中 JS-5WETTER浓度分析
1.调整镀液温度:25+1℃:
2.用去离子水清洗表面张力滴重计2次
3.加去离子水于滴重计,计算去离子水从a刻度至b刻度所有的滴数,记录为(No):
4.用镀液清洗滴重计2次:
5.加镀液于滴重计,计算镀液从a刻度至b刻度所有的滴数,记录为(Np):
6.按以下公式计算表面张力:
表面张力(dyne/cm)=(No/Np)x72
用以上公式计算得到的值,按以下公式计算JS-5WETTER的浓度:
JS-5WETTER浓度(ml/L)=1/40[64.2-表面张力(dyne/cm)]