模拟芯片产值今年将达832亿美元
3月23日,据IC insights发布的报告称,继2021年模拟芯片销售额猛增30%之后,预计2022年模拟芯片将再次实现两位数的增长。
报告指出,历经COVID-19疫情,2021年经济逐步复苏,模拟IC产值激增达30%,预计今年产值、出货量与销售单价将持续成长,供货稳定元器件品牌IC芯片代理,分别达832亿美元、2387亿颗与0.35美元,快速报价元器件品牌IC芯片代理,年增12%、11%、1%。
模拟IC市场去年产值达741亿美元,年增30%,出货量也达2151亿颗,创下历史新高,年增22%,且受惠需求强劲、供应链缺料两大因素,带动模拟IC平均售价调涨6%,若追溯至前次模拟IC调涨价格则已是2004年。
展望今年,研调看好,模拟IC今年不论是通用或是特殊应用的领域,都呈现增长态势,成长幅度介于7-17%,其中,移动通信受惠5G与出货量不断成长,产值达262.33亿美元,年增14%,占整体模拟IC产业达31.5%。
电源管理则仅次于移动通信市场,占整体市场比重达25.5%,由于电源管理IC可调节电源、稳定设备温度、延长电池寿命,包括、笔电等移动装置都大量使用,在显示器、接口处等也会见到电源管理IC的踪影,元器件品牌IC芯片代理,预计今年产值达212.01亿美元,年增12%。
英飞凌今年主要生产重点转向汽车系列
1.#S25和#S29系列是受影响大的产品之一,交货时间超过两年(超过130周)。 ????
2. 英飞凌#TLE和#TLF汽车系列的供应周期已超过40周。
3、IFX系列适用于汽车、家电、#TV、#game控制台和#network路由器,#applications长达30周的交货时间窗口。
????目前,英飞凌罕见的系列主要#SAK汽车规模#MCU系列和TLE电源开关系列,近期热门搜索机型主要有:#TLE7240SL、#BTS4175SGA、#BSP752R、#BSP742T,也因为车型普遍,近期市场疲软,价格已经下跌,现货交易元器件品牌IC芯片代理,客户可以关注。
SEMI晶圆厂预测报告(2)
以地区别来看,中国台湾为今年晶圆厂设备支出,总额较去年增长56%来到350亿美元;韩国则以增幅9%、总额260亿美元;中国大陆175亿美元,相比去年高峰下降30%。欧洲及中东地区今年支出可望创下该区历史纪录,达96亿美元,总额虽然不比其他前段班地区,但同比增长却爆冲248%令人印象深刻。预计中国台湾、韩国、东南亚在今年的设备投资额都将创下新高,报告中也指出美洲地区晶圆厂设备支出明年将攀至高点达98亿美元。
根据SEMI晶圆厂预测报告,晶圆设备业产能连年增长,继去年提升7%之后,今年持续成长8%,明年也有6%的涨幅。上次年增率达8%需回溯至2010年,当时每月可产1,600万片8吋约当晶圆,几乎仅是2023年每月预估产能2,900万片8吋约当晶圆的一半。
SEMI指出,今年有150家晶圆厂和生产线产能增加占所有设备支出比重超过83%,但随着另外122家已知晶圆厂和生产线持续提升产能,明年该比例将降至81%。至于晶圆代工部门一如预期,将是今、明两年设备支出的宗,占比高达50%,其次是存储器部门的35%,而绝大部分产能增长也将集中于此两大部门。
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