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印制电路板： 基板材料--玻璃纤维、陶瓷、金属板。 电路板设计--图形设计、布线、间隙设定、拼版、SDM焊盘设计和布局。 SMT贴装设备
SMT贴装设备：丝印机、点胶机、贴片机、回流焊、波峰焊、检测系统、维修系统
3、SMT工艺流程简介
SMT基本工艺构成要素：丝印（或点胶）→贴装 →（固化）→回流焊接 →清洗 → 检测 →返修
由于各种片式元器件的几何尺寸和占空间体积比插装元器件小得多，富士NXT配件K4228H，这种组装形式具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击、高频特性好和生产等优点。采用双面贴装时，富士NXT配件AA1FZ，组装密度的5倍以左右，深圳NXT配件，从而使印制板面积节约了60％-70％，重量减轻90％以上。 由于各种片式元器件的几何尺寸和占空间体积比插装元器件小得多，这种组装形式具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击、高频特性好和生产等优点。采用双面贴装时，NXT配件2MGKHA0082，组装密度的5倍以左右，从而使印制板面积节约了60％-70％，重量减轻90％以上。
(2)SMC/SMD的发展趋势 SMC――片式元件向小、薄型发展。其尺寸从1206（3.2mm*1.6mm）向0805（2.0mm*1.25mm）－0603（1.6mm*0.8mm）－0402（1.0mm*0.5mm）－0201（0.6mm*0.3mm）发展。
SMD――表面组装器件向小型、薄型和窄引脚间距发展。引脚中心距从1.27向0.635mm－0.5mm－0.4mm及0.3mm发展。
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