XP243结构图 其主要参数如下:
电源: 3相200V (50/60Hz) 4KVA
气源:0.5MPa 16L/min (A.N.R.)
机器尺寸: W:1500mm,富士XPF配件GGUF3294, D:2362mm , H:2058.5mm (搬运高度:900 mm)
机器重量: 2000 kg (主体)
显示: 液晶(触摸屏)前后
显示语言: 日文 英文 中文(简体字,繁体字)
涂敷色: 主体 白色
环境条件: 温度: 15度 到 35度
SMT的优势
1.电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。
2.电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,富士XPF配件GGGC122,不得不采用表面贴片元件。
The advantage of the SMT
1. The pursuit of miniaturization of electronic products, before use of perforation plug-in components have been unable to shrink.
2. Electronic product function more complete, integrated circuit (IC) has been adopted by the element without perforation, large-scale, high integrated IC, in particular, to adopt the surface patch components.
XPF机器,属于FUJI富士在2008年推出市场的高速复合型贴片机,它具有体积小,惠州富士XPF配件,速度快,适用性强,高生产性,操作简单性,富士XPF配件S3274R,性价比高等优势。
XPF机器分为XPF-L通用型和XPF-S省空间型两款机型。XPF在生产过程中,实现了新的的动态更换贴装头,包括12吸嘴的高速贴装头,吸取QFP﹨BGA﹨连接器的多功能贴装头以及点胶头,因此XPF巧妙的将高速和多功能的特点集合在一台贴片机上,使整线中各台贴片机的性能得到了平衡,实现生产线优化和机器间无浪费运转,限度的提高了贴装的品质和生产线的效率。
其主要参数如下:免责声明