| |
| |
| 中国“芯痛”：低端领域世界一流 高端领域路途尚远 发布日期：2018/4/25 |
|
|
| |
近日，一阵“芯痛”正在困扰中国企业。
美国政府对中兴通讯长达7年的出口权限禁令中提出，美国企业禁止向中兴通讯出口任何技术、产品，禁令触碰到了中国通讯产业缺乏核心技术的芯片这一痛点，因而“芯痛”成为舆论热点。 所谓的芯片，是指内含集成电路的硅片，它体积虽小，却是手机、计算机等电子设备的“大脑”。在信息时代，芯片是电脑、手机、机器人、工业控制等各种电子产品的核心基石，芯片也是一国高端制造能力的综合体现。
目前，我国是全球最大的芯片消费市场，每年消费全球超过54%的芯片。根据海关总署的数据，最近几年我国集成电路进口额均超过2000亿美元，甚至长期超过石油进口额。2017年，这一数据更是达到了2601亿美元，进出口贸易逆差达到历史最高值1932.6亿美元，集成电路因而成为贸易逆差最大的“黑洞”。
具体到企业来说，工信部下属赛迪智库曾分析中兴通讯2014年年报后得出结论，当年中兴花费59亿美元用于采购芯片，其中从美国采购金额为31亿美元，占总采购的53%。因此，有分析人士在谈到本次美国禁令对中兴通讯的影响时，用了“灭顶之灾”一词。
薄弱的产业基础
巨额的进口费用，是中国芯片产业薄弱的直观体现。
据第一财经报道，芯片产业包括软件、设计、制造、封测、材料、设备等领域，而中国的落后是全方位的。
从材料角度看，根据ICinsights数据，2015中国半导体自给率还没超过10%，2016年自给率刚达到10.4%。
从制造工艺来看，中国工程院院士李国杰4月18日在中国计算机学会的一次论坛上指出：“在芯片制造工艺上，我们和美国的实力差一代到两代，我们现在能做到14nm工艺，且工艺还不是很完整，而国外已经做到了10nm到7nm。” 从核心芯片来看，清华大学微电子学研究所发布的《2017年中国集成电路产业现状分析》显示，在16个核心集成电路设备的市场占有率中，中国有9个为0%，最高的一个也不过22%。这表明，我国计算机系统中的CPUMPU、通用电子统中的FPGA/EPLD和DSP、通信装备中的嵌入式MPU和DSP、存储设备中的DRAM和NandFlash、显示及视频系统中的DisplayDriver全靠进口。
轰轰烈烈的建设大潮
面对产业困境，工信部早在2014年发布《国家集成电路产业发展推进纲要》，提出要构建“芯片—软件—整机—系统—信息服务”产业链，并突破一批集成电路关键技术。工信部提出的一个远景目标是，到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队。
也就在2014年，国家集成电路产业投资基金首期募集1387.2亿元用于支持集成电路产业的重点突破和整体提升。在国家政策驱动下，多个省市也加入了轰轰烈烈的集成电路产业建设大潮。
例如北京投资300亿元，用于支持集成电路设计、制造、封装、测试、核心设备等关键环节； 2016年，北京又砸40亿元，在海淀北建立国家级的集成电路设计园，在北京南部的经济技术开发区建立集成电路生产制造基地；在河北正定建立集成电路封测基地。
厦门则设立规模不低于500亿元的集成电路产业投资基金，提出到2025年，厦门市集成电路产业产值将达到1500亿元，以集成电路产业支撑的信息技术产业和相关产业规模超4500亿元。按照政府规划，厦门要成为我国集成电路产业发展的重点集聚地区之一。
与此同时，上海将500亿元基金投向集成电路装备材料和制造，四川投入100-200亿元来扶持壮大四川的集成电路产业，南京投入500-600亿元推动南京集成电路产业发展，安徽投入300亿元重点投资集成电路晶圆制造、设计、封测、装备材料等全产业领域。
此外，还有江苏、深圳、重庆、贵州等多个省市相继成立产业基金，用于扶持本地的集成电路产业。据国家集成电路产业基金的统计，截止去年6月，由“大基金”带动的地方集成电路产业投资基金规模达到5145亿元。
遗憾的是，清华大学微电所所长魏少军指出，国内目前芯片已有产能总量14.9万片/月，但仍严重不足，大部分产能都是新增还在建设中的(61.5万片/月)。相比之下，早在2015年，中国台湾以354.7万片/月的产能规模占据全球第一。魏少军预计，由于当前国内集成电路产业的工艺节点分布不均，多数集中在40~90nm，这将导致部分节点产能过剩、先进节点产能不足的失衡现象。
而在招商证券电子研究分析师鄢凡看来，由于光通信和手机产业链门槛相对较低，一些细分领域的国产芯片方案甚至于成为了国际龙头，但在一些高端产品，如数传网100G及以上光模块中，国产芯片方案仍待突破，至于芯片门槛最高的RRU基站，这一领域要想实现国产替代，需要较长时间。
行业研究机构Moor Insights & Strategy创始人摩尔海德(Patrick Moorhead)认为，中国已经说了很多年要研发优质技术产品，而且在低功耗和低性能领域确实已经取得成功。但其认为，在高性能CPU和GPU(图形处理器)领域，中国要赶上美国估计需要5~10年，而且要投入上万亿美元的研发费用。
转自：时代周报
|
|
|
|
|
|
| |
|
