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刀片用途: 纸张、胶带、磁带、薄膜、金、银、 铜、铝、汰合金箔等物品的纵切。
此刀片有两种刀口，通常称为小刀口和大刀口
小刀口：这是目前常用的。主要用于切比较硬或比较厚的材料。如：不干胶、纸、皮类、塑料。
大刀口：这种由于刀口斜面比较大，所以切销阻力 小，切口 平整，无毛刺。主要用于切要求比较高的，比较薄的材料，如：薄膜，薄塑料等。
分切圆刀片主要用于离型膜、光学膜、纸张、薄膜、PC、PS等材料及各种纸卷、无纺布，胶卷，纸张，薄膜，金，银箔，铜箔，铝箔，磁带等物品的分切，要求刀片切断阻力小,性大，出于对商品精度的要求刃具有时须达到微米级精度。 选用的9CrSi，Cr12MoV（SKD-11），W6Mo5Cr4V2（高速钢）钢材为原料，运用的加工设备和的热处理设备，产品使用于金属分条、分切保护膜、胶带分切、薄膜分切、医用材料分切、纸张分切、化纤分切、纺织布分切、无纺布分切、捆条布分切、电子材料分切、铝箔分切、分纸刀等，各种材料的分切所用特殊规格，可来图来函定制。
此刀片有两种刀口，通常称为小刀口和大刀口
小刀口：这是目前常用的。主要用于切比较硬或比较厚的材料。如：不干胶、纸、皮类、塑料。
大刀口：这种由于刀口斜面比较大，所以切销阻力 小，切口 平整，无毛刺。主要用于切要求比较高的，比较薄的材料，如：薄膜，薄塑料等。
分切圆刀片主要用于离型膜、光学膜、纸张、薄膜、PC、PS等材料及各种纸卷、无纺布，胶卷，纸张，薄膜，金，银箔，铜箔，铝箔，磁带等物品的分切，要求刀片切断阻力小,性大，出于对商品精度的要求刃具有时须达到微米级精度。 选用的9CrSi，Cr12MoV（SKD-11），W6Mo5Cr4V2（高速钢）钢材为原料，运用的加工设备和的热处理设备，产品使用于金属分条、分切保护膜、胶带分切、薄膜分切、医用材料分切、纸张分切、化纤分切、纺织布分切、无纺布分切、捆条布分切、电子材料分切、铝箔分切、分纸刀等，各种材料的分切所用特殊规格，可来图来函定制。
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