PCT高压加速老化试验箱主要是测试半导体封装之抗湿气能力,待测品被放置严苛的温湿度以及压力环境下测试,如果半导体封装的不好,湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体之中,常见的故装原因:爆米花效应、动金属化区域腐蚀造成之断路、封装体引脚间因污染造成之短路等相关问题。
箱体特点有:
1、PCT高压加速老化试验箱外箱采用新优化设计,美观大方,做工细节优良;箱内胆采用圆弧设计,复合国家安全容器标准,可以防止试验结露滴水现象,从而避免产品在试验过程中受过热蒸汽直接冲击影响试验结果。
2、大容量水箱,试验时间长,全自动补水,试验不中断;微电脑饱和蒸气湿度显示控制器显高精度自能温控器,误差±0.1℃,或根据试验需要可采用真彩触摸屏控制器.
5、一体成型硅胶门垫圈,气密度良好,且使用寿命长.电路整合设计,操作简单,维护方便.
6、配备双层不锈钢产品架,也可根据客户产品规格尺寸免费量身定制专用产品架。
7、具有误操作安全装置、超压安全保护、超温保护、防烫伤保护等安全保护,瑞凯仪器(riukai.com)PCT高压加速老化试验箱可手动安全保护排压伐,接受非标定制符合国际国家标准的可靠性环境试验设备。