锡膏厚度检测仪3D在线SPI

PCB 大尺寸
50 X 50 mm (2 X 2 inches)
30 mm(1.18 inches)
200~240 VAC, 50/60 Hz Single Phase, 5kgf/cm2
(0.45 MPa)
0.4 ~ 4 mm
(0.016 ~ 0.16 inches)
3kg (6.6 lbs)
About 500 kg (1102 lbs)
800 mm (31.5 inches)
1335 mm (52.6 inches)
1092.5 mm (43 inches)
1627 mm (64.1 inches)
Single Mode: 350 X 580 mm
(13.8 X 22.8 inches)
Dual Mode: 350 X 320 mm
(13.8 X 12.6 inches)
PCB 小尺寸
PCB 厚度
大 PCB 重量
机器重量
供给电
底侧间隙
源/气压
W
D
H
F
Single
M
Dual Lane
350 X 330 mm
(13.8 X13 inches)
Single Lane
About 550 kg (1212 lbs)
轨道宽度调整
轨道固定方式
● 自动
● 前轨固定/后轨固定 (出货时固定) 基板对应
要求
解决阴影问题
解决乱反射问题
解决基准面阴影问题
解决光源方向问题
操作方便
解法方法
● Renewal GUI，彩色3D图片
● 消除阴影的摩尔条文技术&双方向照射光系统
检测项目
不良类型
● 体积，面积，高度，偏移，桥接，形状，共面性
● 漏印，多锡，少锡，连锡，形状不良，偏移，共面性 检测项目
检测性能
相机分辨率
FOV 尺寸
全3D检测速度
小锡膏间距
相机
高度精度 (校正模块)
0603检测能力 Gage R&R(±50% tolerance)
大检测尺寸
大检测高度
● 4 百万像素相机
● 1 μm (0.039 mils)
● < 10% at 6σ
● 10 × 10 mm (0.39 × 0.39 inches)
● 400 μm (15.7 mils)
● 200 μm (7.87 mils)
22.5 ~ 38.1 cm2
/sec (检测速度因PCB和检测条件不同而异。)
40 × 40 mm(1.57 × 1.57 inches)
针对产品的3D SPI
强大的印刷工艺优化工具
全球佳的检测精度和可靠性
操作简便的软件
基于3D数据的
SMT工程控制系统
远程工程管理
& 多条线监控
支持的输入格式
编程软件
操作系统
操作便利性
统计管理工具
● 根据元件尺寸生成Library来设定检查条件
● KYCal: 自动校准相机/照明/高度
● Windows 7 Ultimate 64bit
● Gerber data (274X, 274D)
● ePM-SPI
● SPC Plus :
- Histogram, X-bar & R-Chart, X-bar & S-Chart, Cp & Cpk, %Gage R&R
- 实时SPC & Multiple Display
- SPC 警报
软件
※ 以上规格如有更改，恕不另行通知。
东莞高迎检测技术有限公司
中国广东省东莞市长安镇 莲峰路17号B5003
Email : info@kohyoung.com
苏州高迎检测技术有限公司
中国江苏省苏州工业园区唯新
Email : info@kohyoung.com
路69号2号楼202室
Koh Young Technology Inc. All rights reserved.
针对产品的3D SPI
强大的印刷工艺优化工具
全球佳的检测精度和可靠性
操作简便的软件
基于3D数据的
SMT工程控制系统
远程工程管理
& 多条线监控
True 3D SPI Solution for Mobile Application
790mm
(456mm) W=800mm D=1335mm
Front-Fix
1092.5mm
330mm
Max.PCB
20 μm
Koh Young Technology Inc.
14,15F, Halla Sigma Valley Building, 53, Gasan Digital 2-ro,
Geumcheon-gu, Soeul 08588 Korea
15 μm
30 × 30 mm(1.18 × 1.18 inches)
50 X 50 mm (2 X 2 inches)
0.4 ~ 5 mm
(0.016 ~ 0.19 inches)
3kg (6.6 lbs)
About 550 kg (1212 lbs)
Single Mode: 510 X 580 mm
(20.1 X 22.8 inches)
Dual Mode: 510 X 320 mm
(20.1 X 12.6 inches)
Single Dual Lane
510 X 510 mm
(20.1 X 20.1 inches)
Single Lane
About 600 kg (1322 lbs)
L
1000 mm (39.3 inches)
1335 mm (52.6 inches)
1092.5 mm (43 inches)
1627 mm (64.1 inches)
3D SPI的必检项目
870 ~ 950mm
PCB Transfer Height
(PCB Height 954mm)
H=1672mm
(976mm)
(475mm)
167mm
PCB Height 945mm
Frame Bottom Clearance
1460mm
KY8080 提供真正的3D检测、
不必担心阴影造成的测量不精确。
双方向照射光技术
相机
光源
光源
显示不良拼板 使用闭环功能前后的中心点位置图
与印刷机的实时闭环通讯
■ 使用Koh Young的SPC软件优化后的结果报告
■ 印刷工程数据监控实时通讯
■ 贴片工程数据监控实时通讯
■ 控制不良拼板、优化贴片工程
True 3D SPI Solution for Mobile Application
No.1 4 of5 6 of6
中国前5大智能品牌**
中的4家正在使用
Koh Young 3D SPI
全球前6大跨国智能品牌**
全部都在使用
Koh Young 3D SPI
连续 12 年，
占全球 SPI 市场的名*
KY SPI Series KY8080
■ 扩大作业空间，大极限地提高生产效率
■ 在 KY 3D SPI 产品系列中占小的体积
在线大批量生产, 实时分析数据
■ 高精度
■ 多条线监控系统
■ 实时生产分析
高性能
工程优化
世界上可靠的 Koh Young 3D SPI 将会帮助用户实现今日行业的创新
降低成本的同时实现大生产效率
*Source : 2016 PRG Report
**Source : 2017 TrendForce
KY8080 KY SPI Series
3D SPI，KY8080，完美优化于应用产业，
帮助产线提高产品质量, 增加生产力并提高运营效率。
基于3D数据的SMT工程控制系统
?
?
借助3D图像信息，确认，诊断及优化印刷，贴装，回炉焊工程
利用高迎科技 3D SPI和3D AOI共享功能，储存检测结果并追踪
不良发生的根本原因
3 Point View
?
?
基于可靠的3D检测数据，进行直观的统计过程管理
作业员工通过直观的工程状态图表，可以分析工程问题并进行改善，
设备也可以得到大化程度的使用
SPC
Link
SPC仪表板 检测分析
KY8080 提供真正的3D检测、
不必担心阴影造成的测量不精确。
双方向照射光技术
相机
光源
光源
显示不良拼板 使用闭环功能前后的中心点位置图
与印刷机的实时闭环通讯
■ 使用Koh Young的SPC软件优化后的结果报告
■ 印刷工程数据监控实时通讯
■ 贴片工程数据监控实时通讯
■ 控制不良拼板、优化贴片工程
True 3D SPI Solution for Mobile Application
No.1 4 of5 6 of6
中国前5大智能品牌**
中的4家正在使用
Koh Young 3D SPI
全球前6大跨国智能品牌**
全部都在使用
Koh Young 3D SPI
连续 12 年，
占全球 SPI 市场的名*
KY SPI Series KY8080
■ 扩大作业空间，大极限地提高生产效率
■ 在 KY 3D SPI 产品系列中占小的体积
在线大批量生产, 实时分析数据
■ 高精度
■ 多条线监控系统
■ 实时生产分析
高性能
工程优化
世界上可靠的 Koh Young 3D SPI 将会帮助用户实现今日行业的创新
降低成本的同时实现大生产效率
*Source : 2016 PRG Report
**Source : 2017 TrendForce
KY8080 KY SPI Series
3D SPI，KY8080，完美优化于应用产业，
帮助产线提高产品质量, 增加生产力并提高运营效率。
基于3D数据的SMT工程控制系统
?
?
借助3D图像信息，确认，诊断及优化印刷，贴装，回炉焊工程
利用高迎科技 3D SPI和3D AOI共享功能，储存检测结果并追踪
不良发生的根本原因
3 Point View
?
?
基于可靠的3D检测数据，进行直观的统计过程管理
作业员工通过直观的工程状态图表，可以分析工程问题并进行改善，
设备也可以得到大化程度的使用
SPC
Link
SPC仪表板 检测分析
PCB 大尺寸
50 X 50 mm (2 X 2 inches)
30 mm(1.18 inches)
200~240 VAC, 50/60 Hz Single Phase, 5kgf/cm2
(0.45 MPa)
0.4 ~ 4 mm
(0.016 ~ 0.16 inches)
3kg (6.6 lbs)
About 500 kg (1102 lbs)
800 mm (31.5 inches)
1335 mm (52.6 inches)
1092.5 mm (43 inches)
1627 mm (64.1 inches)
Single Mode: 350 X 580 mm
(13.8 X 22.8 inches)
Dual Mode: 350 X 320 mm
(13.8 X 12.6 inches)
PCB 小尺寸
PCB 厚度
大 PCB 重量
机器重量
供给电
底侧间隙
源/气压
W
D
H
F
Single
M
Dual Lane
350 X 330 mm
(13.8 X13 inches)
Single Lane
About 550 kg (1212 lbs)
轨道宽度调整
轨道固定方式
● 自动
● 前轨固定/后轨固定 (出货时固定) 基板对应
要求
解决阴影问题
解决乱反射问题
解决基准面阴影问题
解决光源方向问题
操作方便
解法方法
● Renewal GUI，彩色3D图片
● 消除阴影的摩尔条文技术&双方向照射光系统
检测项目
不良类型
● 体积，面积，高度，偏移，桥接，形状，共面性
● 漏印，多锡，少锡，连锡，形状不良，偏移，共面性 检测项目
检测性能
相机分辨率
FOV 尺寸
全3D检测速度
小锡膏间距
相机
高度精度 (校正模块)
0603检测能力 Gage R&R(±50% tolerance)
大检测尺寸
大检测高度
● 4 百万像素相机
● 1 μm (0.039 mils)
● < 10% at 6σ
● 10 × 10 mm (0.39 × 0.39 inches)
● 400 μm (15.7 mils)
● 200 μm (7.87 mils)
22.5 ~ 38.1 cm2
/sec (检测速度因PCB和检测条件不同而异。)
40 × 40 mm(1.57 × 1.57 inches)
针对产品的3D SPI
强大的印刷工艺优化工具
全球佳的检测精度和可靠性
操作简便的软件
基于3D数据的
SMT工程控制系统
远程工程管理
& 多条线监控
支持的输入格式
编程软件
操作系统
操作便利性
统计管理工具
● 根据元件尺寸生成Library来设定检查条件
● KYCal: 自动校准相机/照明/高度
● Windows 7 Ultimate 64bit
● Gerber data (274X, 274D)
● ePM-SPI
● SPC Plus :
- Histogram, X-bar & R-Chart, X-bar & S-Chart, Cp & Cpk, %Gage R&R
- 实时SPC & Multiple Display
- SPC 警报
软件
※ 以上规格如有更改，恕不另行通知。
东莞高迎检测技术有限公司
中国广东省东莞市长安镇 莲峰路17号B5003
Email : info@kohyoung.com
苏州高迎检测技术有限公司
中国江苏省苏州工业园区唯新
Email : info@kohyoung.com
路69号2号楼202室
Koh Young Technology Inc. All rights reserved.
针对产品的3D SPI
强大的印刷工艺优化工具
全球佳的检测精度和可靠性
操作简便的软件
基于3D数据的
SMT工程控制系统
远程工程管理
& 多条线监控
True 3D SPI Solution for Mobile Application
790mm
(456mm) W=800mm D=1335mm
Front-Fix
1092.5mm
330mm
Max.PCB
20 μm
Koh Young Technology Inc.
14,15F, Halla Sigma Valley Building, 53, Gasan Digital 2-ro,
Geumcheon-gu, Soeul 08588 Korea
15 μm
30 × 30 mm(1.18 × 1.18 inches)
50 X 50 mm (2 X 2 inches)
0.4 ~ 5 mm
(0.016 ~ 0.19 inches)
3kg (6.6 lbs)
About 550 kg (1212 lbs)
Single Mode: 510 X 580 mm
(20.1 X 22.8 inches)
Dual Mode: 510 X 320 mm
(20.1 X 12.6 inches)
Single Dual Lane
510 X 510 mm
(20.1 X 20.1 inches)
Single Lane
About 600 kg (1322 lbs)
L
1000 mm (39.3 inches)
1335 mm (52.6 inches)
1092.5 mm (43 inches)
1627 mm (64.1 inches)
3D SPI的必检项目
870 ~ 950mm
PCB Transfer Height
(PCB Height 954mm)
H=1672mm
(976mm)
(475mm)
167mm
PCB Height 945mm
Frame Bottom Clearance
1460mm