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适用产品：
?1、精密电感、电阻、电容
2、滤波器、光感
3、IC、芯片等半导体元件
主要功能：
●自动供料 自动校正
●自动测试 自动分档
●自动收料 自动计数
●高效稳定 轻巧耐用
主机特点：
1、大容量收料筒，减少收料次数，提高生产效率,高速度可达：10K/H
2、料斗：自动配装大容量储料斗，避免频繁加材料
3、高自动化，故障自动排除，大程度提高生产效率和减少人工操作，实现一人可同时看多台设备
4、振动盘：直振轨道前端经过特殊优化，确保材料可靠分离
5、自主测试分选机构：采用马达控制，精准、稳定、噪音小；探针经过特殊处理，耐磨稳定，具有产品合格率统计功能，形成自动分拣，自动收料功能.
6、料盒：采用智能分BIN技术，实现不停机可以将快速BIN材料取出，有效提高生产效率
技术参数
?1、精密电感、电阻、电容
2、滤波器、光感
3、IC、芯片等半导体元件
主要功能：
●自动供料 自动校正
●自动测试 自动分档
●自动收料 自动计数
●高效稳定 轻巧耐用
主机特点：
1、大容量收料筒，减少收料次数，提高生产效率,高速度可达：10K/H
2、料斗：自动配装大容量储料斗，避免频繁加材料
3、高自动化，故障自动排除，大程度提高生产效率和减少人工操作，实现一人可同时看多台设备
4、振动盘：直振轨道前端经过特殊优化，确保材料可靠分离
5、自主测试分选机构：采用马达控制，精准、稳定、噪音小；探针经过特殊处理，耐磨稳定，具有产品合格率统计功能，形成自动分拣，自动收料功能.
6、料盒：采用智能分BIN技术，实现不停机可以将快速BIN材料取出，有效提高生产效率
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