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ME8456-DA 是一种柔性、纯银填充、导电导热的环氧糊状粘合剂，适用于芯片粘接应用。它在粘接 CTE 值高度不匹配的材料（如氧化铝与铝、硅与铜）时具有出色的柔韧性。它已被证明能很好地用于陶瓷、铜或铝基板上的超大面积芯片。
铝基板上的大批量芯片粘接已被证明能承受热循环和冲击超过 1000 次。即使在恶劣的测试条件下，湿度敏感性也得到了提高。
铝基板上的大批量芯片粘接已被证明能承受热循环和冲击超过 1000 次。即使在恶劣的测试条件下，湿度敏感性也得到了提高。
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