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FH1500/FH1600
储能式封焊机
（原型号：FHJ-2)
技术特点
主气缸φ125mm(FH1500)/φ160mm(FH1600)，适用于晶体振荡器模块、较大型金属封装电子器件、TO-8、TO-9、TO-10以及BOX金属外壳激光器模块等电子元器件的封焊。
采用进口专用充放电电容器，属于单工位电容储能式电阻封焊机。
可定制真空封焊机型。
焊接电流波形具有很宽的调节范围，能够满足不同材料和不同尺寸工件的焊接需求。
手套箱内气体可以达到-40℃氮气环境，设有充氮气系统和露点测试仪接口，使用露点低于-70℃的氮气，能达到-50℃露点环境。
右副室（烘箱）：具有抽真空、充氮气、净化功能以及自动控温加热功能。采用内热式双加热板，副室内实际烘烤温度可达到100～140℃。
左副室：具有净化功能的传递室。
技术参数
储能电容：28350μF、56700μF、85050μF
标称能量：3000J、6000J、9000J
漏率：符合国军标规定（GJB548B-2005）
电极间距：≥40mm
可用电极压力：125～620公斤力（φ125mm缸）
200～1000公斤力（φ160mm缸）
供电电源：单相220V、50Hz、4kVA
储能式封焊机
（原型号：FHJ-2)
技术特点
主气缸φ125mm(FH1500)/φ160mm(FH1600)，适用于晶体振荡器模块、较大型金属封装电子器件、TO-8、TO-9、TO-10以及BOX金属外壳激光器模块等电子元器件的封焊。
采用进口专用充放电电容器，属于单工位电容储能式电阻封焊机。
可定制真空封焊机型。
焊接电流波形具有很宽的调节范围，能够满足不同材料和不同尺寸工件的焊接需求。
手套箱内气体可以达到-40℃氮气环境，设有充氮气系统和露点测试仪接口，使用露点低于-70℃的氮气，能达到-50℃露点环境。
右副室（烘箱）：具有抽真空、充氮气、净化功能以及自动控温加热功能。采用内热式双加热板，副室内实际烘烤温度可达到100～140℃。
左副室：具有净化功能的传递室。
技术参数
储能电容：28350μF、56700μF、85050μF
标称能量：3000J、6000J、9000J
漏率：符合国军标规定（GJB548B-2005）
电极间距：≥40mm
可用电极压力：125～620公斤力（φ125mm缸）
200～1000公斤力（φ160mm缸）
供电电源：单相220V、50Hz、4kVA
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