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半导体制造商使用我们的产品进行集成电路（IC）和晶圆的开发，鉴定和终测试，前端晶 圆制造以及跨行业的其他电子测试，这些行业包括：汽车，国防/航空，能源，工业和电信 市场。我们提供感应加热产品，用于在各种工业市场中接合和成形金属，包括汽车，航空航 天，机械，电线和紧固件，医疗，半导体，食品和饮料以及包装。特定产品包括温度管理系 统，感应加热产品，操纵器和对接硬件产品以及定制的接口解决方案。我们已与全球客户建 立了牢固的关系，并通过当地办事处网络提供支持。
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