智能视觉大型点胶机设备

智能视觉大型点胶机设备是由卓光科技专业研发团队为机械制造行业量身定做的低成本、高浓缩、高集成度的智能控制系统。

产品介绍：
1、视觉控制系统采用全中文操作界面，易学易用.
2、具有视觉自动定位，视觉编辑操作画点、直线、多段线、圆、等图形元素；具有丰富功能.
5、系统具有自动执行功能、自动复位、视觉自动定位,，自动识别，自动区分，并且具有自动计算，具有识别计算等功能。具备自动化，操作简易，编辑方便，易懂，易学，可以在不同的情况来方便操作，会省出时间，教学易懂，功能强大.
6、具有不同的拉丝工艺选择，可解决拉丝等工艺难题.
7、硬件上具备8个枪通道控制、8路通用输出、24路输入、16路高速脉冲输出；控制点胶时间精度1-3ms.
8、每条动作指令都有独立的开胶延时、关胶延时、退枪高度、独立的提前关胶功能，灵活的编辑能可以提高编辑效率等问题.
9、支持修改参数.
1.采用360度全景视觉智能定位识别系统，产品无需使用夹具可任意摆放，无需进行任何定位及改变现有生产工艺流程.
11.WINDOWS 7( 64位)中文操作系统,人性化的软件界面，易学易懂.
13.全景图像编程，全景工件可视编程,大大提高编程可操作性与便捷性.
14.可以进行点、线、圆及不规则等任意运动.

显示屏与电脑主机配置
1.显示屏分辨率：1280X800(推荐使用，用户可以修改合适尺寸)；
2.电脑主机配置
Win7 64位操作系统
USB2.0
CPU2.0G以上四核
内存：DDR2,4G
主板：至少带1个网口
1个USB端

应用领域：
传感器、继电器、电源适配器、电子玩具、翁鸣器、电子元器件、家用电器、电动车控制器、电脑数码产品、工艺品、移动机板、线圈类产品、按键类产品、电池盒、喇叭外圈点胶粘接； 扬声器封装及点胶，光半导体、电池、笔记本电池封装，PCB板邦定封胶，COB、IC、PDA、LCD封胶，IC封装，IC粘接，机壳粘接，光学器件加工，五金零件封装涂胶、定量液体填充、芯片邦定，汽车机械零件涂布，机械密封等。