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BGA芯片X-RAY检测设备

单价(¥)
1.00
品牌
卓茂
规格
库存
999
最小起订量
≥1台
发布日期
2019年10月8日
联系人
朱周
手机号码
18721394513
固定电话
0755-29194366
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产品简介:X6600,简单的鼠标点击操作创建检测程序,载物台可以进行X,Y方向定位;X光管和探测器Z方向定位,软件设置电压和电流,影像设定:亮度,对比度,自动增益和曝光度,用户可以设置程式切换的停顿时间

X-Ray Solution X-6600 (1)应用范围
1:半导体 2:汽车电子 3:PCB’A 4:LED
5:BGA/QFN检测 6:铝制品压铸件 7:模压塑料部件 8:电气和机械部件
9:生物农业种子 10:航空组件 11:轮胎轮毂 12:线束/USB/接插头

X-Ray Solution X-6600 (2)功能特点
功能 优势
载物台可以沿X Y方向运动,探测器与光管可以沿Z方向运动,速度可分慢速、中速、快速。 有效检测范围更大,提高产品的放大倍率以及检测效率。
图像探测器可60°倾斜,以独特的视角观察样品缺陷且对样品无干扰。 轻易辨别产品侧倾面缺陷,实现无死角检测。
光管使用寿命长,终生免维护 采用日本滨松(HAMAMATSU)X射线源
可以检测低于2.5微米的缺陷,检测重复精度高 可轻易辨别半导体封装金线弯曲、金线断裂
可编辑的检测程序,实现CNC自动化检测 适合大批量检测,提高检测效率,自动判断NG产品
检测空间大,可容纳各种大尺寸的样品,载物台可载重10KG的物品。 超大载物台,可放置超大工控主板、超长LED灯条、适用于各种领域的电子产品
超大自动导航窗口,鼠标点击即可将载物台移动到所指位置 操作非常便捷,可以快速找到物品缺陷,提高检测效率

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