BGA返修台WDS-650

WDS-650返修台特点介绍：
　　● 独立三温区控温系统：
　　① 上下温区为热风加热，IR预热区采用进口红外镀金光管加热，升温快速，温度精确控制在±1℃，上下部温区可从元器件顶部及PCB底部同时进行加热，并可同时设置8段温度控制，可使PCB板受热均匀,大型IR底部预热，使整张PCB均温，防止变形，保证焊接效果，红外镀金光管可独立控制发热。
　　② 上下部热风加热可对BGA芯片和PCB板同时进行热风局部加热，同时再辅以大面积的红外发热器对PCB板底部进行预热，能完全避免在返修过程中PCB板的变形；通过选择可独使用上部温区或下部温区，并自由组合上下发热体能量。
　　③ 选用高精度K型热电偶闭环控制和PID参数自整定系统；可同时显示四条温度曲线和存储多组用户数据，并具有瞬间曲线看穿功能；外置测温接口实现对温度的精密检测，可随时对实际采集BGA的温度曲线进行看穿和校对。并能在触摸屏上随时进行温度参数的曲线看穿、设定和修正；
　　● 精准的光学对位系统：采用高清数字相机彩色光学视觉对位系统，具有分光、放大、缩小、和自动对焦功能，并配有自动色差分辨和亮度调节装置，可调节成像清晰度；配15〞高清液晶显示器。
　　● 多功能人性化的操作系统
　　① 采用高清触摸屏人机界面，上部加热装置和贴装头一体化设计，配备多种规格钛合金BGA风嘴，该风嘴可360°任意旋转，易于安装和更换。
　　② X、Y轴和R角度采用千分尺微调，对位精确，精度可达±0.01mm。
　　● 优越的安全保护功能：在焊接或拆焊完毕后具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能。温度参数带密码保护，防止任意修改等多项安全保护及防呆功能.
　　WDS-650产品规格及技术参数
　　电源

　　Ac220v±10%,50/60hz

　　总功率

　　6400W

　　加热器功率

　　上部热风加热，大1200W

　　下部热风加热，大1200W

　　底部红外预热，大4000w

　　pcb查找方式

　　V字型卡槽+万能夹具+激光查找灯快速查找。

　　温控方式

　　高精度K型热电偶闭环控制，上下独立测温，温度精度可达正负2度；

　　电器选材

　　高灵敏触摸屏+温度控制模块＋microcontrollers＋步进驱动器

　　适用PCB尺寸

　　Max410×380mm Min 10×10 mm

　　适用芯片尺寸

　　Max70×70mm Min 1×1 mm

　　适用pcb厚度

　　0.3-5mm

　　对位系统

　　光学菱镜+高清工业相机，

　　贴装精度

　　±0.01mm

　　测温接口

　　3个

　　贴装大荷重

　　150G

　　锡点监控

　　可选配外接摄像头监控焊接过程中锡球熔化过程

　　相机进出

　　光学镜头电动进出；

　　外形尺寸

　　L600×W640×H850mm

　　机器重量

　　约60kg

　　其他特点

　　?五种工作模式，自动／手动模式自由切换，