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高速点胶机针对移动电子产品的精细点胶而生产研发，能够配合喷射阀、双组份精细点胶阀、计量阀等各类点胶阀，满足不同客户的需求。其应用范围包括底部填充、准确包封、精细涂敷、导电银浆点胶、/平板电脑组装点胶。
特性： 高速度：速度可达1000mm/s 稳定性：流量控制系统完成闭环监控形式，保证工艺的分歧性。其应用范围包括MicroBGA、CSP和PoP底部填充、准确包封、精细涂敷和导电银浆点胶。
适用性：可处置粘度20，000cp以上的资料，适用于环氧、有机硅、UV和银浆各类资料。 灵敏性：可依据点胶应用状况定制喷头，满足客户对工艺的各种需求。 高精度：打点直径和划线宽度可控制在0.3mm以下。
特性： 高速度：速度可达1000mm/s 稳定性：流量控制系统完成闭环监控形式，保证工艺的分歧性。其应用范围包括MicroBGA、CSP和PoP底部填充、准确包封、精细涂敷和导电银浆点胶。
适用性：可处置粘度20，000cp以上的资料，适用于环氧、有机硅、UV和银浆各类资料。 灵敏性：可依据点胶应用状况定制喷头，满足客户对工艺的各种需求。 高精度：打点直径和划线宽度可控制在0.3mm以下。
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